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行业 | 硅微粉行业龙头——江苏联瑞新材料广阔的产品矩阵
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- 2021-02-04 00:58:02
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联瑞新材公司是电子级硅微粉行业的龙头企业，产品规格齐投资者关系活动主要内容介绍全、产品供应领域广，公司核心产品下游应用覆盖芯片封装、5G通信，业绩增长来源于市场需求增长。其中球形硅微粉不仅可以大量运用于环氧塑封料和覆铜板行业，还可应用于蜂窝陶瓷、油墨、涂料、化妆品、精细化工等领域，应用领域非常广泛。 公司作为国内球形硅微粉生产的主要企业之一，未来市场空间广阔。硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目已正式投产，并形成效益；硅微粉生产基地建设项目中球形粉产线已正式投产，并通过客户现场审核认证； 高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目、研发中心项目目前在建设中。球形硅微粉不仅可用于芯片封装的环氧模塑料和液体封装料，同时可应用于通信、超级计算机、汽车电子和服务器等领域所用的高性能基板中。 尤其是在5G通信领域，根据新材料在线网站发布的数据显示，预计到2025年，国内高频覆铜板的市场需求量将达到611亿元。 虽然年初受到疫情影响，汽车等销售下滑带来的汽车电子以及相关需求减少导致的对应填料需求有所降低，但是受到防疫需求的检测设备的需求增加、居家办公学习等带来的消费类电子材料增长、5G材料国产化需求增加以及国外复工延迟导致的出口增长影响，用于环氧塑封料、热界面材料等需求的球形硅微粉、球形氧化铝粉有了较为明显的增长。 特别是第三季的增长来源于市场需求的增长。由于球形氧化铝粉具有良好的导热性能、优秀性价比，是目前市场热界面材料中大批量使用且使用占比较高的导热填料，热界面材料包括导热垫片、导热硅脂、导热灌封胶及导热凝胶等，终端应用于手机、电脑等电子通讯设备的CPU散热、电脑显卡、服务器等电子通讯设备的芯片散热、新能源汽车电池组件散热、电源充电器元器件散热、LED灯散热以及户外电源、变压器等场所散热、防水、防潮产品的灌封。
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