近日，SEMI 旗下 SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)发布的半导体硅材料行业的年终分析中报告称，2023 年全球硅晶圆出货量下降 14.3%，至12602 百万平方英寸(million square inches,MSI)，同期硅晶圆销售额下降 10.9%，至123 亿美元。
据SEMI SMG报告中称，这一下降的原因是终端需求放缓和库存调整·Memory 和logic 需求的疲软导致 12英寸晶圆的订单减少，而 foundry和analog 使用减弱导致8英寸晶圆的出货量下降。
SEMI SMG 主席，GlobalWafers 副总裁李崇伟表示:“2023 年，12 英寸抛光晶圆和外延晶圆的出货量分别收缩了 13%和 5%。与上半年相比，2023 年下半年所有尺寸的晶圆总出货量下降了9%。”
此前，SEMI SMG 还预测随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、汽车和工业应用，将推动着半导体硅材料需求量的增加，预计从2024年开始的反弹势头预计将持续到2026年，届时半导体硅材料的出货量将创下新的记录。
京东方科技集团股份有限公司发布2023年度业绩预告，净利润同比下降。2023年度归属于上市公司股东的净利润为盈利23亿元–25亿元，去年同期盈利约为75.51亿元，比上年同期下降67% - 70%。2023年度扣除非经常性损益后的净利润为亏损：5.5亿元–7.5亿元，上年同期亏损约为222,865万元，比上年同期增长66% - 75%。 珠海全志科技股份有限公司发布2023年年度业绩预告，2023年度归属于上市公司股东的净利润为盈利1,800万元-2,500万元，比上年同期下降88.15%-91.47%；2023年度扣除非经常性损益后的净利润为盈利400万元800万元，比上年同期下降92.68%-96.34%， 佛山市联动科技股份有限公司发布2023年度业绩预告，2023年度归属于上市公司股东的净利润为盈利2,000万元-2,700万元，比上年同期下降78.65%-84.19%，去年同期盈利12,648.35万元。2023年度扣除非经常性损益后的净利润为盈利1,856万元-2,556万元，比上年同期下降79.29%-84.96%，去年同期盈利12,342.30万元。 北京四维图新科技股份有限公司发布2023年度业绩预告，2023年度归属于上市公司股东的净利润为亏损122,086.91万元-97,669.53万元，比上年同期下降263.01%-190.40%，上年同期亏损33,632.28万元。2023年度扣除非经常性损益后的净利润为亏损128,883.32万元-107,402.77万元，比上年同期下降267.01%-205.84%，上年同期亏损：35,117.44万元。2023年度营业收入30.6亿元-34.2亿元，上年同期为334,681.48万元。
